低溫高濕

型號(hào):

產(chǎn)品時(shí)間:2024-06-04

簡(jiǎn)要描述:

低溫高濕針對(duì)產(chǎn)品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕等環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生龜裂、破損,另外在低濕環(huán)境下空氣靜電量數(shù)倍于一般環(huán)境,據(jù)悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。

詳細(xì)介紹
低溫高濕針對(duì)產(chǎn)品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕等環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生龜裂、破損,另外在低濕環(huán)境下空氣靜電量數(shù)倍于一般環(huán)境,據(jù)悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。 
 
適用范圍:  
 
低溫高濕可模擬產(chǎn)品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下(高低溫操作儲(chǔ)存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結(jié)露試驗(yàn))的測(cè)試去檢測(cè)產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變,更可以針對(duì)產(chǎn)品在低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生龜裂、破損,另外在低濕環(huán)境下空氣靜電量數(shù)倍于一般環(huán)境,據(jù)悉大部分電子零部件損壞是由靜電所引起的。
  
試品限制:  
 
A)易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存;  
B)腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存生物試樣的試驗(yàn)或儲(chǔ)存;  
C)強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存;  
 
容積和尺寸:  
 
有效容積:408L;  
內(nèi)箱尺寸:W800xH850xD600mm;  
測(cè)試箱外箱尺寸:W1000xH1950xD1900mm(依實(shí)物為準(zhǔn));  
 
低溫高濕性能介紹:  
 
濕度范圍:5-98%;  
濕度分布均勻度:±5%RH(中心點(diǎn));  
溫度分布均勻度:±1℃(-40℃~100℃)/±1.5℃(-40.0℃~-70℃,100.0℃~150℃);  
溫度穩(wěn)定度:±0.2℃;  
濕度穩(wěn)定度:±2%RH;  
溫度分辨率:±0.01℃;  
濕度分辨率:±1%  
升溫時(shí)間:從25℃升至150℃需45分鐘,全程平均非線性,空載;  
降溫時(shí)間:從20℃降至-40℃50分鐘,全程平均非線性,空載;  
 
滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):  
 
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007)低溫試驗(yàn)方法;  
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法;  
GJB150.3-1986高溫試驗(yàn);  
CJB150..4-1986低溫試驗(yàn);  
GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)方法;  
GB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法;  
GB/T2423.34-2005試驗(yàn)Z/AD:溫濕組合。
 

 


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